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封装机修

 
岗位信息
  • 更新时间:2021-07-29
  • 学历:不限
  • 工作地点:深圳市-宝安区
  • 语言要求:
  • 工作年限:1-3年
  • 招聘人数:若干
  • 月薪:6001-8000元
  • 性质:私营企业
岗位要求
工作内容:负责贴片分光编带机台维修和保养
职位要求:1年以上LED封装后段设备维修经验
工作时间:28天制
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