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光电器件封装工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2019-10-23
  • 学历:本科
  • 工作地点:北京市
  • 语言要求:英语
  • 工作年限:
  • 招聘人数:若干
  • 月薪:0-0元
  • 性质:外资企业
岗位要求

岗位职责:

光电器件封装结构设计、实施、测试和分析

 

职位要求:

1. 相关专业本科以上学历

2. 具有半导体光电器件封装和测试的直接经验,包括有源及无源光电器件

3. 熟悉与封装相关的材料知识、机械设计、光学设计及电路知识等

4. 了解半导体光电器件工作原理,如光调制器、光探测器、半导体激光器等

5. 英语读写流利

6. 具备良好的团队精神及沟通能力

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