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封装工艺工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2021-07-29
  • 学历:大专
  • 工作地点:深圳市-南山区
  • 语言要求:
  • 工作年限:1年以下
  • 招聘人数:1
  • 月薪:0-0元
  • 性质:股份制企业
岗位要求
岗位职责:


1、大专以上学历; 2、熟知IE工艺流程,有LED封装行业1年以上研发及工程经验; 3、具有生产异常及客诉异常分析和处理能力; 4、熟悉IE基本理论,能运用IE技术手法 5、熟悉使用office、AutoCAD等软件; 6、协调沟通能力良好,执行力强,具有一定稳定性愿与企业共同发展。
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