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LED封装工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2016-02-29
  • 学历:不限
  • 工作地点:福建省-厦门市
  • 语言要求:
  • 工作年限:1年以下
  • 招聘人数:若干
  • 月薪:0-0元
  • 性质:私营企业
岗位要求
岗位职责:
从事LED灯封装的研发制造。

1、本科以上学历,25-35岁。 2、具有光电、材料、机械等专业知识。 3、具有两年以上LED封装生产、开发、管理经验。 4、精通LED封装工艺技术、白光LED工艺制成、多种LED支架、透镜工艺等技术。 5、熟悉LED材料,对LED封装有较深刻的认识。 6、勤奋、敬业,具有团队合作,具备创新理念。 7、有大功率LED封装经验者优先。
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